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設計プロセスの自動化とは?課題と対策・製品を解説

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回路・パターン設計における設計プロセスの自動化とは?
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電子機器業界では、小型化が進む中で、放熱対策が重要な課題となっています。限られたスペースの中で、効率的に熱を逃がすことが、製品の性能維持に不可欠です。適切な放熱対策が施されない場合、電子部品の故障や性能低下につながる可能性があります。当社の極薄アングルは、わずか0.3mmの厚さで、スペースを有効活用しながら、放熱をサポートします。
【活用シーン】
・電子基板の放熱
・筐体内の熱対策
・小型電子機器の放熱
【導入の効果】
・スペースの有効活用
・効率的な放熱
・製品の信頼性向上
2Uエントリー向けサーバーケース
『SC1 コンバム』は、本体幅10mmとコンパクトな構造の
省エネスマートエジェクタです。
定格圧力0.18MPaで到達真空圧力は-83kPaと、
低圧力で高い真空度を実現します。
吸着確認及び電磁弁制御機能がついたセンサが搭載されているほか、
停電時のワーク落下防止機能や、クリーンルーム等の環境で
使用できる集中排気機能なども備えています。
【特長】
■省エネ
■省スペース
■低圧力で高い真空度
■真空フィルター内蔵
■センサ搭載
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『MF-3Z』は、パネル本体に溶融亜鉛鍍金鋼版を使用し、亜鉛ウイスカの
発生がないモザイクフロアシステムです。
パネルの中央部と周辺部の強度差を解消。
快適な歩行感を実現します。
また、連結ロック方式を採用しており、パネルと支柱がガッチリと
固定され、ガタツキが少なく美しい仕上がりを可能にします。
仕様の異なる「MF-5Z」もございます。
【特長】
■ウィスカ対策
■軽量オールスチール製で不燃素材
■快適な歩行感を実現
■ガタツキのない連結ロック方式を採用
■ケーブルの取り外しも簡単
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社CDC研究所では、仮想マシンを自由に増減させながらシームレス
な開発を気軽に実現する『LSI開発クラウドプラットフォーム』を
提供しています。
環境をシェアするシステムなので、各種サーバーのメンテナンスも不要。
スキルの高いアドミニストレーターがいなくともプロジェクト管理が
容易に可能です。
【特長】
■高セキュリティ
■まるでイントラネット
■EDAツールシェアでコストセーブ
■国内どこからでもアクセス可能
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【10GbE TCPオフローディングエンジンIPコア (TOE10G-IP) 】は、従来高価なハイエンドCPUを必要とされた複雑なTCP送受信処理を、CPUレスの純ハードロジックのみで実装可能とした画期的なソリューションです。 Xilinx/Intel社のFPGAに対応したリファレンスデザインをコア製品に標準添付しており、製品開発の短縮に役立てることができます。
■CPU Intel Xeon スケーラブルプロセッサ
第 4 世代インテル Xeon スケーラブル・プロセッサー・ファミリーは、極めて要求の厳しいワークロード要件のために設計された内蔵アクセラレーターと高度なセキュリティー・テクノロジーを搭載しています。同時に、最大レベルのクラウドの選択肢とアプリケーションの移植性を提供します。
大阪エヌデーエスの強みであるLinuxを中心とした高度なオープンソースのコア技術を活かし、大手半導体メーカー・自動車/電装メーカー各社とのアライアンス構築による共同企画、開発を主導し、ソフトウェアの開発だけでなく、長期メンテナンスサポートサービスを行います。
エンベデッド・エンタープライズ連携によるIoTやMaaSを実現するシステム企画・設計・開発・保守を一貫して行います。
詳しくはPDF資料(カタログ)をご覧いただくか、ホームページよりお気軽にお問い合わせ下さい。
https://www.nds-osk.co.jp/contact/form1.html
液体窒素不要
温度精度が良い
ランニングコストが安い
連続運転1週間可能
『静電容量方式タッチパネル ガラス片面積層タッチセンサー』は、
高透過、高信頼性、量産実績も十分なガラスタッチパネルです。
ガラス厚みは0.1~1.1mmまで承っており、超極薄品(0.05mm)も扱っております。
スマートフォン普及に伴い、多数の国内外メーカーへ出荷実績があります。
コア技術であるパターニング能力、迅速な開発協力等をお客様から
評価頂けていると考えております。
また、当社ではOGSタッチパネルに黒色以外の加飾加工を実現するために
開発を進めております。
ガラス分断技術によりタッチパネルを任意の形で提供することも可能です。
【特長】
■タッチパネル部0.1mmを実現
■曲面形状も可能
■多数の出荷実績
■極薄ガラスセンサ
■センサ厚みは0.1mm~1.1mmまで対応可能※他サイズは別途ご相談
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社で取り扱っている「ZEUS 4U RACKMOUNT/Ryzen Threadripper 7000/GPUサーバー」
についてご紹介いたします。
オーバークロック可能なハイエンドデスクトップ体験を提供できる
Ryzen Threadripper 7000仕様。
また、PCケースは、最大SSI-EEBのマザーボードに対応し、
フロントパネルは防犯ロック設計で、優れたセキュリティとなっております。
【詳細スペック(一部)】
■OS:無し
■オフィスsoft:無し
■セキュリティソフト:無し
■ソフトウェア:無し
■CPU:AMD Ryzen Threadripper 7960X 24C/48T 4.2-5.3G 350W
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Griffin ハイエンドFPGAボードはIntel のハイエンドFPGA Agilex 7 F series (AGFB027)を搭載しているPCI-Express Gen.4 x16ボードです。
100GbpsのQSFP28ポートを2基、FPGAファブリック用DDR4メモリを16GB備え、超高速映像伝送・映像編集など、大量のデータフローを必要とするシステムに好適なプラットフォームです。
【特長】
■最高クラス(2.7MLEs)のFPGAファブリック
■QSFP28(100Gbps)ポートを2基搭載
■FPGA内蔵Cortex-A53 CPU + 1GB DDR4 専用実装RAMによるSoC構築が可能
■BMC(Board Management Controller)を搭載
■国産アクセラレーションボードなので日本語サポートが可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。








