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設計プロセスの自動化とは?課題と対策・製品を解説

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回路・パターン設計における設計プロセスの自動化とは?
半導体テクノロジー業界における回路・パターン設計の自動化は、複雑化・微細化が進む半導体チップの設計プロセスにおいて、手作業による設計や検証の負担を軽減し、設計期間の短縮、品質向上、コスト削減を目指す取り組みです。これにより、より高性能で革新的な半導体製品の開発を加速させることが可能になります。
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【半導体向け】PowerCARGO(レンタル)
半導体業界では、クリーンルーム内での精密機器や重量資材の搬送において、高い安全性と効率性が求められます。現場ごとに搬入経路や作業スペースなどの条件が異なるため、柔軟な対応が必要です。
PowerCARGOは、単相200V電源で駆動し、仮設足場へ簡単に設置できる昇降搬送機です。重機を使用せずに設置できるため、限られたスペースでも運用が可能です。また、インバータ制御によるスムーズな昇降と水平アシスト機能により、安全で効率的な搬送作業を実現します。
レンタル対応により、必要な期間だけ利用できるため、設備投資を抑えながら現場の作業効率向上に貢献します。
【活用シーン】
・半導体製造現場でのクリーン搬送
・資材置き場からクリーンルームへの移動
・高所作業が必要な現場
・ロングスパン工事現場
・重機が使用しにくい現場
【導入の効果】
・作業時間の短縮
・作業員の安全確保
・設置場所の柔軟性向上
・初期導入コストの削減
・必要期間のみ利用可能
【電子機器向け】極薄アングル
LSI設計環境構築サービス
当社では、LSI設計環境構築サービスを行っております。
LSI設計環境の検証および構築作業、LSI設計ツールの検証および
立ち上げ作業、LSI/VC設計ガイドラインの作成/編集など
LSI設計インフラについて幅広くサービスを展開。
また、LSI設計知識およびLSI設計インフラ知識(ライブラリ、プロセス、
上流設計ツール、下流設計ツール)を持ち合わせておりますので、
短期間でサービスが完了できます。
【このようなご要望にお応え】
■新規購入を検討している設計ツールの評価
■設計ツール購入後の立ち上げ
■異なるEDAベンダー社製品で構築されている設計環境の最適化
■End User様からのご要望にリソースが避けない
■コンサルティング・サービスで他社のツールが操作できない
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
モザイクフロアシステム『MF-3Z』
荒木産業株式会社 会社案内
荒木産業株式会社は、1948年個人経営の荒木商店として縫製品製造販売業を
創業、その後、電子部品の組み立て受託生産を経て、1984年にガスセンサの
組み立て製造に従事するようになりました。
1992年にエフアイエス株式会社様(現NISSHAエフアイエス株式会社様)の
協力工場となり現在に至っております。
得意な分野は、微細加工技術、人が持つ感性(匠の技)の結集と世界標準
であるISO認証を取得し、各自のアイデアをカタチにして、安心と安全、
そして快適をご提供する企業として常にチャレンジしてまいります。
【事業内容】
■半導体ガスセンサの製造
■製品の組立/アッセンブリ
■開発サポート
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
二元冷凍機
Embedded Linux プロフェッショナルサービス
Threadripper7000 RTX5000ada x2
当社で取り扱う『ZEUS-MULTIGPU/Ryzen Threadripper7000 RTX5000ada x2』
をご紹介いたします。
CPUはAMD Ryzen Threadripper 7960X 24C/48T 4.2-5.3G 350W、
水冷CPUファンはDeepcool R-LT720-BKAMNF-G-1 LT720 12cm x3連と
なっております。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■PCケース:ANTEC P20CE EEB
■プロセッサ:AMD Ryzen threadripper 7000
■グラフィックスカード:nVidia RTX ada
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
省エネスマートエジェクタ『SC1 コンバム』
静電容量方式タッチパネル ガラス片面積層タッチセンサー
『静電容量方式タッチパネル ガラス片面積層タッチセンサー』は、
高透過、高信頼性、量産実績も十分なガラスタッチパネルです。
ガラス厚みは0.1~1.1mmまで承っており、超極薄品(0.05mm)も扱っております。
スマートフォン普及に伴い、多数の国内外メーカーへ出荷実績があります。
コア技術であるパターニング能力、迅速な開発協力等をお客様から
評価頂けていると考えております。
また、当 社ではOGSタッチパネルに黒色以外の加飾加工を実現するために
開発を進めております。
ガラス分断技術によりタッチパネルを任意の形で提供することも可能です。
【特長】
■タッチパネル部0.1mmを実現
■曲面形状も可能
■多数の出荷実績
■極薄ガラスセンサ
■センサ厚みは0.1mm~1.1mmまで対応可能※他サイズは別途ご相談
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワークステーション『ELSA VELUGA-D A70 G6』
『ELSA VELUGA-D A70 G6』は、AMD Ryzen 9 9950Xプロセッサー搭載の
高性能ワークステーションです。
先進のウルトラハイエンドGPU『GeForce RTX 5090』をはじめとした
各種グラフィックスボードをご購入時に選択可能。
また、水冷式CPUクーラーを採用し、グラフィックスボード搭載時に
搭載可能な最大サイズである360mmのラジエーターを採用しています。
【特長】
■用途に合わせて選べるグラフィックボード
・GeForce RTX 5090
・GeForce RTX 5080
・AMD Radeon Graphics(CPU内蔵グラフィックス)
■Windows 11 Proプリインストール
■超高速・大容量ストレージ
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
GPUサーバー:ZEUS 4U/Ryzen
当社で取り扱っている「ZEUS 4U RACKMOUNT/Ryzen Threadripper 7000/GPUサーバー」
についてご紹介いたします。
オーバークロック可能なハイエンドデスクトップ体験を提供できる
Ryzen Threadripper 7000仕様。
また、PCケースは、最大SSI-EEBのマザーボードに対応し、
フロントパネルは防犯ロック設計で、優れたセキュリティとなっております。
【詳細スペック(一部)】
■OS:無し
■オフィスsoft:無し
■セキュリティソフト:無し
■ソフトウェア:無し
■CPU:AMD Ryzen Threadripper 7960X 24C/48T 4.2-5.3G 350W
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SDIOスタックパッケージ
評価用テストセルの製造・販売
組込み機器向けサイバーセキュリティ対応開発・コンサルティング
データセンター液冷用 UQDカップリング
ユニバーサル クイック・ディスコネクト (UQD) はOPC (Open Compute Project) 内でクイック・ディスコネクトカップリングのグローバルスタンダードとして開発されました。UQDはインテル社主導の元開発された、データセンター液冷用の液だれのないクイック・カップリングのオープンスタンダードです。
オープンスタンダードであるため、UQD規格の仕様に従えば、どのメーカーの製品でも接続が可能です。セインの高精度な製造と、幅広い用途に対応した高品質クイック・コネクトカップリングを供給してきた長年の経験により、当社のUQDカップリングは規格に準拠し、それ を上回る仕様となっています。
LSI開発クラウドプラットフォーム














