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気泡混入の防止とは?課題と対策・製品を解説

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モールディングにおける気泡混入の防止とは?

半導体パッケージング工程におけるモールディングは、半導体チップを保護し、外部環境からの影響を低減するために不可欠なプロセスです。この工程で発生する気泡の混入は、製品の信頼性低下や電気的特性の悪化を招く重大な欠陥となります。気泡混入の防止は、高品質な半導体製品を安定供給するための重要な課題です。

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当社では、家電部材の発泡スチロールを取り扱っております。

発泡スチロールは、断熱性・耐水性に優れ、成形性もあり、
複雑な形状にも対応できるため、エアコン・冷蔵庫等の断熱部材として
使用されています。

【ラインアップ】
■冷蔵庫部材
■エアコン部材
■エコロジー関連部材

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

発泡スチロール『家電部材』

当製品は、半導体製造装置のプロセスチャンバー用の真空ゲートバルブです。

カム駆動式による逆圧対応の「シングルゲートバルブ」と完全水平移動の為、
Oリングの擦れが無い「デュアルゲートバルブ」をラインアップ。

お客様ご要求仕様に基づくカスタマイズも承ります。

【特長】
〈デュアルゲートバルブ〉
■完全水平移動の為、Oリングの擦れが無い
■左右の独立駆動によりPM/TMチャンバーのメンテナンス性が向上
■コンパクト設計(シングルバルブと同サイズ)
■開口45×450mmに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

角型ゲートバルブ

『ILS型』は、主にガラス基板搬送用カセットを、シンプルに位置決めする
ステージユニットです。

滑るように全方向に移動できる当製品は、コンパクトにもかかわらず
大きい荷重を受けることが可能。非常にスムースな動きでカセットを
位置決めできます。

また、フリータイプの「ILS-150」や、ストッパータイプの「ILS-30S-40」や
「ILS-30S-60」の他、昇降式タイプなどもご用意しています。

【特長】
■滑るように全方向に移動できる
■コンパクト
■大きい荷重を受けることが可能
■特許取得済み

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クリーンルーム用位置決めステージユニット『ILS型』

ハイプレシカは、高純度シリコン化合物から合成した微粒子です。
硬く、耐荷重に優れたシリカ粒子や、軟らかく、デリケートな被着物に傷をつけない有機無機ハイブリッド粒子があります。ハイプレシカの特長は粒径が非常に良くそろっていること(単分散)、真球形状であること、きわめて高純度であることです。

それらの特長を生かし、液晶ディスプレイ(LCD)のスペーサー(液晶材料の入るセルの厚みを均一にするギャップ保持材)として使用され、LCDを高精細化するのに不可欠な部材となっているほか、接着層厚み調整用スペーサー、高機能樹脂充填材(半導体封止材料用、他)、高機能フィルムコーティング用粒子等、多様な分野で使用されております。

※詳しくはカタログをダウンロードして下さい。

高純度シリコン化合物から合成したシリカ粒子『ハイプレシカ』

光ファイバ専用配線モールのオプトモール。
オプトモール0号付属品の引込カバー(S)は、屋外からのケーブル引込みに使用します。オプトモール0~2号の接続(突当て)に対応しています。曲率半径(R15)に対応。取付け用のビス穴(φ4)が1穴あります。材質はASA、カラーはミルキーホワイトとチョコの2色です。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

オプトモール付属品 引込カバー(S)

サン・エキスプレスは、精密機器の物流だけを専門に60余年。

当社の倉庫は、東京都大田区、神奈川県藤沢市、大阪府東大阪市に立地しており、
いずれの倉庫も国内に数少ない空調設備を完備。精密機器保管専用倉庫として、
シャッターの開閉はマメに行い、2重シャッターを施した施設も用意。
常に庫内温度を一定に保ち、マメに清掃を行い清潔にすることを心掛けております。

医療機器、理化学機器やレンズを備えた検査機器をお取り扱いの場合など、
空調設備を必要とされているお客様からご好評を頂いております。

「信頼のおける運送会社を探したい」「時間指定で運送してほしい」
「電子機器なので保管中の結露が心配」「埃や塵の入らない倉庫が必要」など…

精密機器の物流にお困りの方、お気軽にお問合せください!

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

倉庫ご利用実績ケース3<精密機器の結露が心配なお客様>

『真空貼付装置』は、ウェハーとフィルムの間に気泡が入らず
装置内を真空にした貼付方式の製品です。

スペースをとらないコンパクトな卓上型装置で、
熟練したオペレーターも必要ありません。

また、お客様の要望に応じてカスタマイズ致します。

【特長】
■ウェハーとフィルムの間に気泡が入らないテープ貼付
■装置内を真空にした貼付方式
■スペースをとらないコンパクトな卓上型装置
■熟練したオペレーター必要なし
■UV硬化フィルムテープに対応
■貼付ユニットを変更することで各種フィルムに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体関連設備開発 真空貼付装置のご紹介

シール長が450mmまで可能な脱気シーラーです。
立体的・水物・粉物などの包装に適した構造で、
袋を立てたまま上部でシールするガス充填・ガス置換機能付きのガス置換包装機です。
クリーンルーム仕様、両面加熱仕様もございます。

【特長】
●袋を立てたままシールできるので、専用ボックスに入れたままでも脱気包装できます。
●ガス置換・ガス機能付き
●タッチパネル仕様でワーク登録も可能
●ステンレス製でいつまでもきれいで長持ち
●クリーンルーム仕様・ケミカル仕様もあり
●卓上型の真空・脱気シーラーもあり
●オプションにてコロコン対応品もあり
●他シリーズで下記タイプもご用意しております。
・シール長が600mm,800mm,1000mm。
・クリーンルーム仕様、両面加熱仕様。
・テーブルが電動で上下するKtタイプ。

工業製品用 縦型脱気シーラー・真空包装機 ガス置換包装機

『STM515-RTL/STM521-RTL』は、画面に触ることなく近づいた指の位置を
センサーで検出し、空中でタッチ操作ができる非接触タッチモニターです。

手袋を外さずに操作可能。
USBでWindowsPCとLinuxとの接続ができます。

自動販売機のパネルなど、不特定者が間接的に接触する現場に
検討されている製品となっております。

【特長】
■リアルホバータイプ
■衛生面に配慮した操作
■汚れや傷がつかない
■手袋を外さずに操作可能
■画面をスワイプ、ピンチイン、ピンチアウト操作が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

タッチレスモニター『STM515-RTL/STM521-RTL』

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モールディングにおける気泡混入の防止

モールディングにおける気泡混入の防止とは?

半導体パッケージング工程におけるモールディングは、半導体チップを保護し、外部環境からの影響を低減するために不可欠なプロセスです。この工程で発生する気泡の混入は、製品の信頼性低下や電気的特性の悪化を招く重大な欠陥となります。気泡混入の防止は、高品質な半導体製品を安定供給するための重要な課題です。

課題

封止材の粘度管理不足

封止材の粘度が高すぎると、流動性が低下し、金型内の隅々まで行き渡らずに気泡が残りやすくなります。逆に低すぎると、未硬化や充填不足のリスクが高まります。

金型内の排気不良

金型内に閉じ込められた空気が適切に排出されないと、封止材が空気を巻き込み、気泡として製品内に残存します。特に複雑な形状の金型では、排気設計が重要となります。

封止材の硬化条件の不適切さ

封止材の硬化温度や時間が不適切だと、封止材の粘度変化が急激になったり、ガス発生を伴ったりして気泡の原因となることがあります。

成形圧力・速度の最適化不足

成形圧力や速度が不適切だと、封止材の充填が不均一になり、気泡の発生や巻き込みを助長する可能性があります。

​対策

封止材の粘度・流動性最適化

封止材の配合を調整し、適切な温度管理を行うことで、金型内での均一な流動性を確保し、気泡の巻き込みを抑制します。

金型構造の最適化と排気設計

金型内に効果的な排気ポートを設置し、成形時の空気排出を促進する設計を行います。また、金型表面の清浄度維持も重要です。

精密な硬化条件制御

封止材の種類に応じた最適な硬化温度・時間プロファイルを設定し、急激な粘度変化やガス発生を抑制することで、気泡の発生を防ぎます。

成形プロセスパラメータの最適化

成形圧力、速度、充填時間を精密に制御し、封止材が金型内をスムーズかつ均一に充填されるように調整します。

​対策に役立つ製品例

高機能封止材

低粘度でありながら高い充填性と速硬化性を両立させた封止材は、金型内での流動性を高め、気泡の巻き込みを低減します。

精密金型設計・製造サービス

高度な流体解析に基づいた金型設計と、精密な加工技術により、効果的な排気構造を備えた金型を提供し、気泡混入リスクを最小限に抑えます。

プロセス最適化支援システム

成形条件のシミュレーションやリアルタイムモニタリングにより、最適な成形圧力、速度、温度などを導き出し、気泡発生を抑制するプロセスを確立します。

自動清浄・メンテナンス装置

金型表面の清浄度を常に高いレベルに保つことで、封止材の密着性を向上させ、気泡の発生や付着を防ぎます。

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