​業界別の製品一覧

『アートフロアーEP51』は、エキポシ樹脂特有の優れた耐薬品性と
美観を併せ持つ塗り床です。

VOC対作品の環境配慮型で、優れた低アストガス性により半導体製造工場の
クリーンルームにも対応します。

また、当製品にガラスクロスを積層した工法でより耐久性を向上させる
「アートフロアーEPー1C工法」がございます。

【特長】
■耐薬品性
■美観
■低アストガス性
■無溶剤型エキポシ系
■ベーストタイプ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせ下さい。

【特長】
■良好な耐薬品性と耐熱性
■最適な耐透過性
■卓越した難燃性
■良好な表面特性
■表面平坦性
■純度
※耐薬品性等、詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

ステンレス製配管継手「RH継手」は、半導体向けの水用、ガス用の装置組立、チラー配管に使用可能です。継手内面は切削仕上げしています。材質：ステンレスで耐食性に優れています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

当製品は、湿式合成技術によって製造する強誘導体です。

微細でシャープな粒度分布をもつ粒子であることが特長。
高誘電率であるため積層セラミックコンデンサなどの原料に
用いられています。

一次粒子径として30～150nmまでの幅広いバリエーションの製品を
提供いたします。是非お問い合わせください。

【特長】
■ニーズに応じた粒子径に対応
■粒度分布と粒子形状の均一性
■高分散性
■湿式合成技術によって製造
■微細でシャープな粒度分布をもつ粒子

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、MBEの成膜速度を向上させるため、従来のラジカル源より、
高密度のNラジカルを供給する「高密度ラジカル源装置」を取り扱っております。

不純物が発生しないように設計され、GaNの高品質結晶成長を
維持したまま、従来よりも高速成長を実現。Oラジカルも
生成可能ですので、酸化物への展開も可能です。

また、ラジカルモニターや、小型VUV分光器、CCP型プラズマエッチング
装置など様々な製品を取り揃えております。

【特長】
■イオン除去、電子除去機構付
■H、N、O高密度ラジカル発生
■ICF114フランジ取付
■ガス供給外部制御機能付
■プロセスチャンバー圧力調整用オリフィス付

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『CS1』は、特殊な溶液を染み込ませやシートで基板を拭くことにより、
基盤が自分自身で表面にフッ素の結晶を生み出すフッ素成膜です。

自己組織化法による成膜は化学反応による結合のため耐久性に優れます。

また、原子・分子レベルの単層でバリアが出来るため、誰でも簡単に均一な
フッ素膜を成膜できます。

【特長】
■汚れがつきにくい
■汚れが落ちやすい
■素早く簡単にできるフッ素成膜
■タッチパネルの操作性にほとんど影響しない

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハムレットHTCシリーズは、SEMIスタンダードに準拠した素材、品質管理の高純度ライン用の面シール／溶接継手です。
下記ラインナップでお客様の要求にお応えします。
■グランド（スリーブ）
■ミニタイプ溶接継手
■エルボ/ティ/クロス形状コネクタ
■ロングタイプ溶接継手
■ストレート形状コネクタ
■キャップ/ナット/プラグ
■スイベル式溶接アセンブリ
■ガスケット
■ハイフロー仕様コンポーネント

＜特長＞
・電解研磨処理対応（Av. 5uインチ）
・SS316L Var、または、Vim/Var材対応（SEMI F20-0305準拠）
　（注）3/4”以上は316L/316L VOD（AOD）材です
・クリーニング仕様はH9800に準拠（参照仕様：SEMI E49.3）
・組立はSEMI E49.6準拠
・サイズ：1/8"～1"
・全てのHTCコンポーネントにはヒートコードがつけられ追跡調査が可能です
・電解研磨品は清浄度を維持する為、二重包装されています。

※標準的なアイテムにつきましては国内在庫対応中。在庫状況につきましてはお気軽にお問い合わせ下さい。

"NITOFLON(ニトフロン)"とは？
日東電工のフッ素樹脂製品の商標です。※テフロンは米国デュポン社の商標です
PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)は、耐熱性や、滑り性、非粘着性などに優れ、フライパンのコーティングなど様々な物に活用されています。
NITOFLON No.903シリーズはPTFEと耐熱性の高いシリコン系粘着剤を組み合わせた片面粘着テープです。

【特徴】
○難燃性規格UL-510を取得しています。（903UL、9030UL）
○離型性、滑り性にすぐれています。
○H種絶縁材料を使用しています。
○耐炎性にすぐれています。
○非粘着面は電気特性・耐熱性・耐候性・耐薬品性・耐水性（撥水性）・低摩擦係数・非粘着性など、4ふっ化エチレン樹脂が持つすぐれた特性を備えています。
○通常の粘着テープと同様に貼り合わせ、巻き付け、結束、シールがスムーズにできます。
○シリコーン系粘着剤を使用していますので、－6 0 ℃～200℃の温度範囲で使用が可能です。（ No.903SCは除く）

エポキシ系帯電防止塗り床材「アクアコート♯8851」は、より完全な無塵化を要する作業環境、特にハイテク機器に取り囲まれた場所での、作業床への高度化する要求性能に応えます。チリ・ホコリが嫌う場所の床材として、美装性・クリーン性・耐摩耗性などの特長が評価され、愛用されています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

『ZT11』は、蒸着形半導体歪ゲージを用いた検出部と内蔵の電子回路で、
圧力を電気信号に変換し、伝送する半導体産業用の圧力トランスミッタです。

SUS316L製の高耐食圧力センサを溶接することにより、耐食性、気密性、
長期安定性、信頼性に優れています。

これまでの圧力トランスミッタに対し、小形、軽量化(当社比)を実現、
EP・GPグレ－ドを標準とし、オプションとしてUCグレ－ドにも対応します。

【特長】
■小形、軽量化を実現
■SUS316L製の高耐食圧力センサを溶接
■Co-Ni系合金はオプション対応可能(UCグレード)
■IP67の防塵/防水性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『低温成膜低熱膨張ポリイミド』は、従来のポリイミドよりも
低温で成膜できるので熱応力を小さくすることができ、
エボキシ等と同様の使用が可能となります。

高生産効率・省力化を実現し、層間絶縁膜（半導体素子用、多層プリント
配線基板用、パッケージ基板用）などの用途に適しています。

【特長】
■熱膨張係数2～20ppm/kをグレード化（各基材の熱膨張係数にマッチングが可能）
■ワニスの室温保存が可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

イソプラトン 軽量セッターはセラミックファイバーとアルミナ粒子を主材料として高温焼成された軽量かつ高強度という高機能セラミックスです。
耐スポーリング性、脱バインダー性に優れた電子部品焼成用セッターであり
寸法精度が極めて高く、形状も平版の他、足付きや、溝付き等
オーダーメイドで対応、様々な電子部品の焼成に使われています。

●詳しくはお問い合わせください。

サン・エキスプレスは、精密機器の物流だけを専門に60余年。

当社の倉庫は、東京都大田区、神奈川県藤沢市、大阪府東大阪市に立地しており、
いずれの倉庫も国内に数少ない空調設備を完備。精密機器保管専用倉庫として、
シャッターの開閉はマメに行い、2重シャッターを施した施設も用意。
常に庫内温度を一定に保ち、マメに清掃を行い清潔にすることを心掛けております。

医療機器、理化学機器やレンズを備えた検査機器をお取り扱いの場合など、
空調設備を必要とされているお客様からご好評を頂いております。

「信頼のおける運送会社を探したい」「時間指定で運送してほしい」
「電子機器なので保管中の結露が心配」「埃や塵の入らない倉庫が必要」など…

精密機器の物流にお困りの方、お気軽にお問合せください！

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

融点が非常に高く高温耐久性に優れ、
電球のフィラメントなどで活用されている“タングステン線”。
一方、加工難易度の高い素材として知られ、
強度を維持しつつ細径化するには高度な技術が必要になります。

パナソニックはタングステンを細線化する
線引き加工技術により現在11μmという細さを達成し、
さらにより細い線を実現へと導くため、日々挑戦を続けています。

【アプリケーション例:蛍光灯】
パナソニックのタングステン極細線／タングステン線の加工方法は様々ですが、
その加工技術は自社の白熱電球や蛍光灯のフィラメントにも応用されています。
1950年の電球用フィラメントの生産開始以降、2500℃の高温に耐える必要のある
フィラメントの素材として加工技術を進化させ、パナソニックの蛍光灯
“パルックプレミア”のフィラメントでは三重に巻かれた”トリプルコイル”を採用しています。

パルックプレミアの電極に使用されているフィラメントコイル(全⾧16mm)中に
φ20μmのタングステン極細線が約800mmも使用されています。

※詳しくはPDFダウンロード、または関連リンクをご覧ください。

『Piat-XX-CE/Piat-XX-2PM-CE』は、独自の整合アルゴリズム
（ダイレクト・マッチング）により、高速整合を実現したEH式自動整合器です。("XX"には出力が入ります。例：6kW→60)

スタンドアローン動作はもちろん可能ですが、
オプションのリモートユニットを使えば、
外部コントロールやパソコンを使った状態監視などの拡張機能が使えます。

『Piat-XX-2PM-CE』は、自動整合器に検波器付き方向性結合器の機能を
一体化した製品です。

【特長】
■EH式を採用しているため、耐電力性が高いです。(最大6kW仕様)
■H導波管は曲がり式なので、コンパクトです。
■独自の整合アルゴリズムにより、整合時間の短縮を実現しました。
■Made in Japan

※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

透明なのに電気を通す『透明導電膜・ITO膜』は、タッチパネルディスプレイ向けの「帯電防止」や「透明電極」、次世代太陽電池向けの「透明電極」、結露や着雪を防ぐ『透明ヒーター』など、その応用可能性が尽きることはありません。わたしたちが長年培った『透明導電膜・ITO膜』の技術と知見を、お客さま製品づくりにぜひご活用ください。

【特長】
■「透明度」「電気抵抗」「平坦度」「耐久性」「曲げ性」など、お客さまの目的に応じた最適なバランスをご提案

ITOとは
Indium Tin Oxideの略で、日本語では「酸化インジウムスズ」と言います。「酸化インジウム(III)(In2O3)」と「酸化スズ(IV)(SnO2)」の無機混合物であるITOは、粉末状態では黄色～灰色ですが、薄膜にするとほぼ無色透明となる特性から、透明なのに電気を通す「透明導電膜」として広く利用されています。

本総合カタログでは
・信光社の事業概要
・結晶育成法
・代表的なサファイア・SrTiO3・ルチル(TiO2)　結晶
などが紹介されています。

※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

『シリコンウェーハケース包装用ラミネート袋』は、製品自体の
クリーン度管理にも細心の注意をはらって製造されているラミネート袋です。

透明ラミネート品、アルミラミネート品及び透明バリアラミネート品の
3種類をご用意。各種ラミネート袋の素材は、材質の異なるフィルムを
複数ラミネートした構造となっており、ガスバリヤ性に優れています。

被包装物の汚染を防止するため、各種ラミネート袋の最内面となる
ポリエチレン（PE）は、厳選されたPEを使用しています。

【特長】
■クリーン包装袋の製袋、検品および1次梱包は、クラス10000の
　クリーン度環境下で実施
■形状はガゼットタイプ
■三方シールの平袋タイプもご要望に応じて対応
■ラミネート方法は押し出しまたは、ドライ（接着剤塗布）の選択が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

イソプラトン 軽量セッターはセラミックファイバーとアルミナ粒子を主材料として高温焼成された軽量かつ高強度という高機能セラミックスです。
耐スポーリング性、脱バインダー性に優れた電子部品焼成用セッターであり
寸法精度が極めて高く、形状も平版の他、足付きや、溝付き等
オーダーメイドで対応、様々な電子部品の焼成に使われています。

●詳しくはお問い合わせください。

フロロテクノロジー社の『フロロサーフ』は表面に形成されるフッ素樹脂皮膜が撥水撥油性を発揮し、強力に水や油をはじきます。油脂類のバリヤ（はいあがり防止）・拡散防止・付着防止・防汚など、さまざまな効果を発揮します。

刷毛や浸漬などで簡単にコーテイングでき、室温で5秒から15分程度で
乾燥します。乾燥後はフッ素樹脂皮膜が形成され、撥水・撥油、防水、防湿など様々な効果が発揮されます。
ご希望の方にはサンプルを無料でお送りしております。

【特長】
■刷毛や浸漬、スプレーガンなどで簡単にコーテイング可能
■室温で5秒から15分程度で乾燥
■不燃性モデルは引火性のないフッ素液体を使用
■低毒・低臭性で安全
■有機溶剤に該当しないため消防法・労安法など法規制もクリヤ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Roxtec (ロクステック) の貫通部シールは、半導体製造装置の入線孔を確実に密閉します。
国際的な防爆規格に準拠しているので、輸出用の装置にも安心して使用可能です。
半導体製造装置の国内大手メーカーでも採用されています。

ガス供給装置、ガススクラバー、各種制御盤などの入線部にぜひお試しください。
ダウンロードしてくださった企業様、先着５社に毎月サンプルを差し上げています。

＜特長＞
・防爆規格に準じた安全製品
・高い密閉性能（IP66/67)
・コンパクトで装置の小型化に寄与

★ 特長を簡単にまとめた資料と製品カタログは、下記「PDFダウンロード」よりご覧ください。

当社で取り扱う、各種ガスに対応する「ケミカルフィルタ」をご紹介します。

活性炭(粒子状活性炭)を基材としたろ材とイオン交換樹脂を使用した
ろ材を保有しており、外気処理、循環処理、排気系等様々な用途で
適切なフィルタを提案。

半導体・液晶工場で問題となっている硫黄酸化物等の酸性ガス、
アンモニア等のアルカリガス、フタル酸エステル(例えばDOP)等の
有機ガス等各種ガスの除去が可能です

【特長】
■品揃え豊富
■各種ガスに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

IPTS-5Nは、JIS 規格に基づいたエンボスキャリアテープの剥離強度試験に最適な剥離試験機です。

【規格準拠】
■下記JIS/IEC規格に一部準拠した測定が可能です。
・JIS C0806-3 (2014)、IEC 60286-3 (2013)

【特長】
■2000データ/秒の通信速度で、微小な力の変化をグラフで可視化できます。
■測定速度をダイアルで容易に調整可能です(6段階、最速 1500mm/min)。
■ワンタッチ操作で測定開始からグラフ記録、データ保存まで自動で完了できるため、一連の操作が簡略化されます。
■付属のソフトウェアで、最小値/最大値などの統計値やテープの指定幅[W]に対する荷重値（N/[W]mm）の表示が可能です。

【ネクストシリーズに進化】※ファームウェアVer.5.00以降
■さらなるノイズ対策により測定安定性が向上しました。
■専用サイトで、ファームウェアアップデートや各種追加機能ダウンロードが可能です。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

優秀な耐プラズマ性を有しながらコスト優位性の高い特殊材質です。配合剤を使用していないことから低パーティクル性に優れ、半導体や液晶関連機器などのドライプロセスに於いて、優秀な耐プラズマ性を発揮します。ノンフィラータイプの耐熱パーフロ材質「フロロパワーFFN（FFKM-耐プラズマ）」の下位互換として有効です。桜シール株式会社は、JIS規格による一般的な規格サイズは元より、極小Oリングから大口径リングに至るまでの大小様々なOリングを取り揃え、材質とサイズの両面で適切なOリング選定をサポートさせて頂きます。
＊ パーフロなどを含むフッ素ゴム各種は、桜シール株式会社が最も得意としている材質です。
＊ Oリング以外の形状にも対応いたします。

ゼノマックスジャパンの高耐熱ポリイミドフィルムは
ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、
ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。

「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、
軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体
パッケージ基板などへの展開が可能です。

【特長】
■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K）
■高耐熱性：450℃でも平面性維持（反り・変形なし）
■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm）

※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。

　GCVシリーズベローズバルブは、省資源化を目的に、コンパクト化と軽量化を実現した製品です。

【特徴】
○性能は従来のCVLシリーズと同等ですが、開閉表示は見やすく改良されました。
○半導体製造プロセスにおいて不可欠な高純度ガス用で、高信頼・高耐久性にお応えできるベローシールバルブです。

●その他の機能や詳細については、カタログをダウンロードしてください。

当資料では、InGaZnO系酸化物ナノ粒子について紹介しています。

当社の製法の特長をはじめ、平均粒径10nmサイズのInGaZnO系酸化物導電性
粒子や、In，Ga，Znからなる酸化物にSnを加えたものからなる複合酸化物の
一例などを掲載。

是非ご一読ください。

【掲載内容】
■当社の製法の特長として
■平均粒径10nmサイズのInGaZnO系酸化物導電性粒子
■In，Ga，Znからなる酸化物にSnを加えたものからなる複合酸化物の一例
■InGaZnO系酸化物ナノ粒子の無色透明の分散液体（溶媒：水）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『KJカーボンnanoコート』は、カーボンナノチューブ分散液にバインダーを
配合した塗工液です。

良好な分散性を保ち、均質なコーティング層が形成できます。
当製品を透明フィルムにコーティングすることにより、透明導電フィルム
を作製できます。

【特長】
■良好な分散性
■均一なコーティング層形成
■高濃度コーティング
■CNT塗工量の確保
■導電性（表面抵抗率）の制御
■フィルム、不織布、繊維等への密着性

※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

『RAMフォース』は、プラスティックフィルム上へ光学膜やメタル等の
多層成膜をすることができるロールtoロールスパッタリング装置です。

RAMカソード（低ダメージカソード）の性能評価ばかりでなく、
ラボの条件下で自分のアプリケーションをテストし、パイロットラインから
量産ラインへと展開することができます。

【特長】
■特許取得
■基板へのダメージを60%以上低減
※従来の平板式スパッタリングとRAMカソードとの比較
■成膜速度を3倍以上向上
※従来の対向式スパッタリングとRAMカソードとの比較
■京浜ラムテックの独自技術

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

'-特徴-
■ クリーンルームで使用可能
■ 優れた自己消化性
■ 着火後の発煙量が少量
■ 優れた加工性
■ 優れた耐薬品性

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

　一般にヒーターは加熱対象へ貼付ける際の接着剤がネックとなり耐熱温度が決定します。弊社では独自の貼付け技術により通常の接着剤を用いずにヒーターを対象物へ密着することができます。
また熱圧着時には機械式プレスではなく特殊処理炉にて高温ガス圧環境下にて行います。そのため余剰な負荷が掛からずセラミック等脆い材料への施工にも適しています。ガス圧のため平坦な形状だけではなく曲面への貼付けも可能です。

『パルセラム BT』は、蓚酸塩法で合成されたチタン酸バリウム
（BaTiO3）です。

古くからコンデンサの材料として使用され、特に積層セラミックス
コンデンサ（MLCC；Multi Layer Ceramics Capacitor）の誘電体原料として
長年使用されています。

当社では微粒化タイプの他、粒子径が2.0μm以上の大粒子タイプも
取り揃えておりますので、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■高い誘電率
■組成比（Ba/Ti 比）の安定したチタン酸バリウムが得られる
■高純度品の合成が可能
■粒度のそろった粒子が得られる

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大型機もシリーズに追加しました。

硬度が高いため、摺動摩耗に強い特性も兼ね備えています。　
熱伝導率も高いです。　
炭化珪素(SiC)は、半導体製造装置やLED製造装置などのチャンバー内部品、エッチング装置用基板トレーや、焼成用治具(コンデンサー他）　などに使われています。　　炭化珪素(SiC)は、耐熱（1,000度以上でも）性や耐薬品性（耐プラズマ性）、耐磨耗熱伝導率の良さ、緻密さ、強度が生かされています。　　こんな使い方はいかがでしょうか→SiCでの薄型製品化が可能ですから、熱効率が良く、トレーやセッターとしてご利用を検討下さい。　　
電子基板用の焼成炉セッターなどに、薄いSiC板での対応が可能です。 　

ラミサーモウィンとは、透明な面状ヒーターを合わせガラスにした商品です。

『ハイパーピュアボトル』は、半導体用高純度薬品容器として
新たな成形技術により生まれた高品質・高精度な多機能容器です。

「6種7層」という圧倒的なバリア機能により、高耐久でハイクリーンな
多層ボトルを実現。

最内層は素材の選択が可能であり、従来ポリエチレン容器では
収納不可能であった薬品もご使用いただけます。

【特長】
■従来のクリーン原料に比べてパーティクルが1/10以下
■電子工業薬品で懸念される金属溶出も限りなく抑えられる
■HDPE単層に比べ、バリア性能が格段に向上
■ポリエチレン容器では収納不可能であった薬品も使用可能
■改ざん防止機能付き

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『ゼノマックス（Ｒ）』は、東洋紡株式会社と長瀬産業株式会社の合弁会社「ゼノマックスジャパン株式会社」で製造している高耐熱ポリイミドフィルムです。

ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。

「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、
軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体
パッケージ基板などへの展開が可能です。

【特長】
■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K）
■高耐熱性：500℃でも平面性維持（反り・変形なし）
■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm）

富士化学が独自に開発したCNT分散液『FUJICASOL』についてご紹介します。

『FUJICASOL』は、無機化合物のみでCNTを分散しているため、
従来の界面活性剤系の分散剤よりもはるかに除去が容易。
CNT本来の性能を最大限発揮でき、高い透過性かつ高い導電性を実現します。

Roll to Roll方式（ロールコート法）にも適用でき、
透過率(@550 nm)90%、表面抵抗値300Ω/sqも実現可能です。

【FUJICASOLのその他の特長】
■様々な種類のCNTを分散可能(単層・多層両方に対応)
■ロールコートをはじめとした様々な塗布方法に適用可能
■泡立ちが少なく、取り扱いが容易
■容易に分散剤の除去が可能


※サンプルも提供しております。
詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、電子材料・半導体用の化合物を取り扱っております。

電子部品、ファインセラミックス、導電材料、絶縁材料、半導体材料、
電極材料、着色粉体塗料などの原料および添加剤として使用されています。

炭酸銅、酸化銅、蓚酸マグネシウム、蟻酸ニッケル、蓚酸銅、
チタン酸アルミニウムがございます。

【化合物一覧】
■炭酸銅
■酸化銅
■蓚酸マグネシウム
■蟻酸ニッケル
■蓚酸銅
■チタン酸アルミニウム

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『VCDコーター』は、薄層塗工可能で、低速～高速まで幅広い塗工速度範囲に対応する塗工装置です。
コーティングギャップを広げられ、基材とダイヘッドの接触事故を防止できます。
光学系フィルム製品、電子材料関係、エネルギー関連等の用途に最適です。

【特徴】
○バキュームチャンバー付
○スロットダイ方式
○高精度膜厚分布

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『シュウ酸硬質アルマイト』は、皮膜内に硫黄分を含まない皮膜になり、
半導体製造装置等において妨害物質の放出等が発生しにくい硬質アルマイト処理です。

真空下で使用しても、放出ガスの発生量は硫酸皮膜と比較して減少します。
硫酸硬質アルマイトと比較して、表面粗さは抑制することが可能。
高い耐候性を有し、屋外での使用においても色調変化は殆ど見受けられません。

自然発色でゴールド色の仕上がりとなり、美しい外観を与え、
食器関係（家庭用の鍋ややかん）にも使用していることから、
安全にご使用いただくことができます。

【特長】
■クリーンな皮膜
■放出ガスが少ない
■高い耐候性
■皮膜の安全性
■美しい外観

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『NSG TEC』とは、Transparent Electrically Conductive glass（電気を通す透明なガラス）です。

ガラス製造工程での熱分解を活用したオンラインCVD製法で、ガラス表面に金属の導電性薄膜(TCO)をコーティングした製品です。
金属薄膜は、フッ素を添加した酸化スズ膜であり、FTO、SnO2:Fとも呼ばれています。

【News】ガラス厚み0.7mmの開発に成功しました（※従来は1mm～8mm）


【特長】
■熱反応成膜(高温600℃以上)による高い耐久性
■通常のガラスと同様の取り扱いが可能
■強化、曲げ、合わせガラスなどの後処理が可能
■強固な密着性(ガラス表面に膜組成が結合)
■表面抵抗は、7～1100Ω/□（各種抵抗を選択可能）
■ニュートラル(無色)な色調と高い透過率

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

『ポリシルセスキオキサン（PSQ）』とは、3官能性オルガノシラン化合物
より合成されたシロキサン結合（Si-O-Si）で構成される高機能樹脂です。

可視光領域で高い光透過率を示し、長時間の光照射条件でも劣化しにくい
特長があります。

【特長】
■高耐熱性
■高耐光性
■透明度
■高硬度
■低屈折率
■低誘電率

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

CMWはシリーズは、高純度アプリケーション用に開発された溶接型コンパクトチェックバルブ（逆止弁）です。完全溶接設計の為、流体を外部リーク無く確実に保持します。電解研磨品もご用意しております。

＜特長＞
・半導体製造装置の要求するクリーン度で対応
・流体をリークなく確実に保持する完全溶接設計
・最大許容使用圧力： 20MPa
・最大許容背圧： 20MPa
・使用温度範囲： -10～80℃
・クラッキング圧力： 0.014MPa (2psi)
・リシール圧力： 0.028（4psi）
・表面仕上げ： 5uインチ（電解研磨仕上げ）
　　　　　　　10uインチ（機械研磨仕上げ）
・サイズ： 1/4"、1/2"
・接続： おす面シール、めす面シール、突合せ溶接
・オプションでOリング材質を選べます
（フルオロカーボンFKM、ポリクロロプレンCR、パーフルオロエラストマ、EPDM）

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

光電子工学及び電力工学産業における先進的企業へ『クリーンルーム用
特殊キャスター』をBlicle（ブリックレ）技術で解決した導入事例をご紹介します。

クリーンルーム環境で使用されるキャスターは、空気1立方メートルあたりの
粒子数と大きさにおいて指定された制御汚染レベルを遵守しなければならず、
安定性や安全性と同様に、床の種類とともに摩耗率が低いことが重要となります。

Blickeは、同企業と協力して、LHFのばね付きシリーズである
「LHF-PTH 200XK-ELS-FS」の特注版キャスターを開発。

フットガードとトラックロック付きの非常に頑丈なニッケルメッキを施した
取付金具及びBlickleのPTHホイールの組み合わせは、同企業を
納得させるものであり、現在では順調に使用されています。

【課題】
■指定された制御汚染レベルを遵守しなければならない
■床の種類とともに摩耗率が低いことが重要
■運搬する製品を静電気から守ることも重要

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『FRS-HGシリーズ』は、2源/3源の同時スパッタ機能を搭載した
研究開発用の多源同時マグネトロンスパッタ装置です。

据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計。

成膜ソース導入ポートは3ヶ所用意されており、スパッタリングカソードに
加え、アークプラズマ蒸着源などスパッタリングとの相乗効果が期待できる
成膜ソースを搭載することが可能です。

【特長】
■据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計
■RF電源にオートマッチングを採用しており、放電操作が容易
■2源または3源の同時成膜により、薄膜の機能・性能の微調整が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

　CVLシリーズ ベローズシールバルブ は、半導体製造プロセスにおいて不可欠な高純度ガス用で、高信頼・高耐久性にお応えできるベローズシールバルブです。

【特徴】
○信頼性の高い精密なメタル成型ベローズ、コンパクトアクチェターのＡｉｒ作動弁など、高い技術力と経験でお客様へ流体・用途別の製品をご提供いたします。

●その他の機能や詳細については、カタログをダウンロードしてください。

伝統と豊富な実績を持つウシオ社の
光加熱用光源の実用例（加熱/成膜）のご紹介です

【特徴】
○使用光源：ハロゲンランプヒータ
○半導体・FPD・太陽電池などの製造プロセスにおける
　金属膜、絶縁膜の形成に用いられる
　CVDやスパッタリング装置の熱源として最適
○さらに成膜前の、水分除去や予備加熱にハロゲンランプヒータを
　用いることで、スループット向上と高品質な膜形成を実現

●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

株式会社木曽駒ミクロは、1993年、ミクロ技術研究所・木曽駒工場竣工より
液晶ディスプレイ（LCD）用のカラーフィルター（CF）の量産を開始。
2000年、携帯電話のカラー化に伴い、反射型CFの量産に対応しました。

また、aimic-CFとして高精度で完全バリア性の有る曲がるガラスのCFも
量産可能。
aimic-CFは、ガラスを極限まで薄くし、支持体としてFilmと貼り合わせを
行い曲面にも対応できるガラス基板です。

ITO等の薄膜金属のパターニングの一部量産、試作に対応可能です。

【カラーフィルター基板】
■液晶ディスプレイ用のカラーフィルター
■曲がるガラス（aimic）カラーフィルター
■PET・PEN等のFilm上カラーフィルター（開発中）
■薄膜パターニング技術

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

クリーンヒーター 「IRP型」は、遠赤外線放射セラミックヒーターを組み合わせてユニット化した、サイズ・容量を選べるステンレスケース製パネル型ヒーターです。
発塵の要素が無く、熱衝撃に強く耐冷熱サイクルに優れています。

【仕様】
○パネル１枚にセラミックヒーターエレメント電源電圧200V電力400W
　（100mm×200mm）を組み合わせて使用できる
○磁器（セラミック）に釉薬（遠赤外線放射セラミックス）をコーティング
○連続使用温度は５００度℃

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。