膜の物理的特性の向上とは？課題と対策・製品を解説

シロキサンフリーペースト状シール材『HVF-1』はシロキサン含有量が5μｍ以下なので、シロキサンによる被害を抑制します。
シロキサンによる「ウェハー汚染」や「接点障害」、「金属部の腐食」、「化学反応による異物の発生」、「露光装置レンズの汚れ」を抑制することで、クリーンルーム内部の隙間埋めや、半導体製造装置内部の目地止めに利用可能です。

【特長】
■酸とアルカリ両方の薬品に耐性有り
■常温で自然乾燥
■シリコーンを含んでいないフッ素ゴムが主原料　など

※無料サンプル進呈いたします。
※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。

半導体業界向け！シロキサンフリーの補填剤で被害を抑制！

『アートフロアーEP51』は、エキポシ樹脂特有の優れた耐薬品性と
美観を併せ持つ塗り床です。

VOC対作品の環境配慮型で、優れた低アストガス性により半導体製造工場の
クリーンルームにも対応します。

また、当製品にガラスクロスを積層した工法でより耐久性を向上させる
「アートフロアーEPー1C工法」がございます。

【特長】
■耐薬品性
■美観
■低アストガス性
■無溶剤型エキポシ系
■ベーストタイプ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせ下さい。

無溶剤型エキポシ樹脂『アートフロアーEP51』

融点が非常に高く高温耐久性に優れ、
電球のフィラメントなどで活用されている“タングステン線”。
一方、加工難易度の高い素材として知られ、
強度を維持しつつ細径化するには高度な技術が必要になります。

パナソニックはタングステンを細線化する
線引き加工技術により現在11μmという細さを達成し、
さらにより細い線を実現へと導くため、日々挑戦を続けています。

【アプリケーション例:蛍光灯】
パナソニックのタングステン極細線／タングステン線の加工方法は様々ですが、
その加工技術は自社の白熱電球や蛍光灯のフィラメントにも応用されています。
1950年の電球用フィラメントの生産開始以降、2500℃の高温に耐える必要のある
フィラメントの素材として加工技術を進化させ、パナソニックの蛍光灯
“パルックプレミア”のフィラメントでは三重に巻かれた”トリプルコイル”を採用しています。

パルックプレミアの電極に使用されているフィラメントコイル(全⾧16mm)中に
φ20μmのタングステン極細線が約800mmも使用されています。

※詳しくはPDFダウンロード、または関連リンクをご覧ください。

白熱電球のフィラメント加工技術で生まれた金属繊維※サンプル相談可

FPB20はサンプルへの熱・電気ダメージが少ない大気圧プラズマ装置です。

フィルムのような薄膜・薄肉材料でも縮ませることなく表面処理が可能です。
少量・多品種の生産や評価用設備に適した装置です。

評価テストも行っております。
接着不良、塗装剥がれ、表面汚れでお困りの際はお気軽にお問い合わせください。

超高密度大気圧プラズマ　ToughPlasma　FPB20

　GCVシリーズベローズバルブは、省資源化を目的に、コンパクト化と軽量化を実現した製品です。

【特徴】
○性能は従来のCVLシリーズと同等ですが、開閉表示は見やすく改良されました。
○半導体製造プロセスにおいて不可欠な高純度ガス用で、高信頼・高耐久性にお応えできるベローシールバルブです。

●その他の機能や詳細については、カタログをダウンロードしてください。

ベローズバルブGCVシリーズ

優秀な耐プラズマ性を有しながらコスト優位性の高い特殊材質です。配合剤を使用していないことから低パーティクル性に優れ、半導体や液晶関連機器などのドライプロセスに於いて、優秀な耐プラズマ性を発揮します。ノンフィラータイプの耐熱パーフロ材質「フロロパワーFFN（FFKM-耐プラズマ）」の下位互換として有効です。桜シール株式会社は、JIS規格による一般的な規格サイズは元より、極小Oリングから大口径リングに至るまでの大小様々なOリングを取り揃え、材質とサイズの両面で適切なOリング選定をサポートさせて頂きます。
＊ パーフロなどを含むフッ素ゴム各種は、桜シール株式会社が最も得意としている材質です。
＊ Oリング以外の形状にも対応いたします。

耐プラズマ性Oリング フロロパワーDPR (特殊フッ素ゴム)

『FRS-HGシリーズ』は、2源/3源の同時スパッタ機能を搭載した
研究開発用の多源同時マグネトロンスパッタ装置です。

据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計。

成膜ソース導入ポートは3ヶ所用意されており、スパッタリングカソードに
加え、アークプラズマ蒸着源などスパッタリングとの相乗効果が期待できる
成膜ソースを搭載することが可能です。

【特長】
■据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計
■RF電源にオートマッチングを採用しており、放電操作が容易
■2源または3源の同時成膜により、薄膜の機能・性能の微調整が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

多源同時マグネトロンスパッタ装置『FRS-HGシリーズ』

当社では、電子材料・半導体用の化合物を取り扱っております。

電子部品、ファインセラミックス、導電材料、絶縁材料、半導体材料、
電極材料、着色粉体塗料などの原料および添加剤として使用されています。

炭酸銅、酸化銅、蓚酸マグネシウム、蟻酸ニッケル、蓚酸銅、
チタン酸アルミニウムがございます。

【化合物一覧】
■炭酸銅
■酸化銅
■蓚酸マグネシウム
■蟻酸ニッケル
■蓚酸銅
■チタン酸アルミニウム

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

用途別化合物　電子材料・半導体

当社では、MBEの成膜速度を向上させるため、従来のラジカル源より、
高密度のNラジカルを供給する「高密度ラジカル源装置」を取り扱っております。

不純物が発生しないように設計され、GaNの高品質結晶成長を
維持したまま、従来よりも高速成長を実現。Oラジカルも
生成可能ですので、酸化物への展開も可能です。

また、ラジカルモニターや、小型VUV分光器、CCP型プラズマエッチング
装置など様々な製品を取り揃えております。

【特長】
■イオン除去、電子除去機構付
■H、N、O高密度ラジカル発生
■ICF114フランジ取付
■ガス供給外部制御機能付
■プロセスチャンバー圧力調整用オリフィス付

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

高密度ラジカル源装置

イソプラトン 軽量セッターはセラミックファイバーとアルミナ粒子を主材料として高温焼成された軽量かつ高強度という高機能セラミックスです。
耐スポーリング性、脱バインダー性に優れた電子部品焼成用セッターであり
寸法精度が極めて高く、形状も平版の他、足付きや、溝付き等
オーダーメイドで対応、様々な電子部品の焼成に使われています。

●詳しくはお問い合わせください。

2/24 断熱技術のイソライト製 電子部品焼成用セッター

ゼノマックスジャパンの高耐熱ポリイミドフィルムは
ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、
ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。

「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、
軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体
パッケージ基板などへの展開が可能です。

【特長】
■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K）
■高耐熱性：450℃でも平面性維持（反り・変形なし）
■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm）

※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。詳しくはお気軽にご相談ください。

高耐熱樹脂フィルム|ガラス・シリコンウェハ・セラミックスの代替に

『ポリシルセスキオキサン（PSQ）』とは、3官能性オルガノシラン化合物
より合成されたシロキサン結合（Si-O-Si）で構成される高機能樹脂です。

可視光領域で高い光透過率を示し、長時間の光照射条件でも劣化しにくい
特長があります。

【特長】
■高耐熱性
■高耐光性
■透明度
■高硬度
■低屈折率
■低誘電率

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【特長】有機／無機ハイブリッド材料『ポリシルセスキオキサン』

当製品は、パーティクルフリー、オイルフリーのアルミホイルです。

クリーンルーム内での精密部品、半導体製造装置の梱包、養生並びに
真空装置内の防着板、マスキングシート、熱シールド等に好適。

パーティクル発生数が低く、ハンドリングしやすい1本10m巻きです。

【仕様】
■厚さ：0.0254mm
■巾：300mm
■真空パック、プラスティックコア、脱酸素剤入

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

UHV Cleaned Aluminum（アルミホイル）

酸化アルミニウムや酸化チタン、酸化ケイ素では十分な絶縁破壊電圧が
ないことが問題となっています。

当社の製法は完全に不純物が無い工程で、5Nの金属ガリウムを用いて
直接酸化して粒子を合成する製造法です。

開発した酸化ガリウムのナノ粒子は径で20nm長さが20～50nmとなっています。
このサイズで大量に合成する製法は当社が新しく開発した新技術です。

【特長】
■完全に不純物が無い工程
■5Nの金属ガリウムを用いて直接酸化して粒子を合成する製造法
■ナノ粒子は径で20nm長さが20～50nm
■サイズ制御の範囲としては10～2000nm
■耐アルカリ性、耐酸性に関して非常に化学的に安定

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

酸化ガリウムのナノ粒子の特性について

『多段乾燥機』は、LCD基板上に印刷された塗膜を基板裏面(反塗布面側)
により加熱することで、ガラス基板を加熱乾燥させる製品です。

冷却バッファー基盤供給と搬出を行うローダー・アンローダー移載用
ロボットにより構成されています。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【仕様】
■温度性能：室温～150度(ガラス表面温度)
■温度精度：表面温度±5度以内
■方式：マイカヒーター・分割制御
■ヒーター出力：AC200V　1φ　1.5kw
■熱量：5.39mj
■圧縮空気：0.5Mpa　100L/min

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

多段乾燥機

いかに塵埃を排除するかが大切であるクリーンルームは、床材にも配慮が必要です。
重量化の進む機器の荷重にも対応できる超重荷重パネルなど、クリーンルームの多様化するお客様のニーズに合わせて商品をご提供しております。
センクシアの豊富な二重床の経験と実績が生んだクリーンフロアは、総合的な技術力に支えられながら、より高度化する電子精密機器分野のニーズに対応してまいります。

【特長】
○最軽量：当社独自のFEM解析・湯流れ解析技術を駆使して、国内最軽量フロアパネルを設計
○高品質・高機能：当社の高度な技術により、高品質・高機能フロアパネルを提供
○エコ（環境・資源リサイクル）商品：アルミダイカスト製のため、100%リサイクルが可能
○高い耐震性能：お客様のご要望に合わせてさまざまな耐震性能を実現
○アフターサービス：施工体制を含めたアフターサービスの体制が充実

床材/クリーンルームフロア【半導体など精密機器の製造工場に】

ラミサーモウィンとは、透明な面状ヒーターを合わせガラスにした商品です。

中島硝子オリジナル製品　ラミサーモウィン

伝統と豊富な実績を持つウシオ社の
光加熱用光源の実用例（加熱/成膜）のご紹介です

【特徴】
○使用光源：ハロゲンランプヒータ
○半導体・FPD・太陽電池などの製造プロセスにおける
　金属膜、絶縁膜の形成に用いられる
　CVDやスパッタリング装置の熱源として最適
○さらに成膜前の、水分除去や予備加熱にハロゲンランプヒータを
　用いることで、スループット向上と高品質な膜形成を実現

●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

ウシオの光で出来ること『加熱/成膜』

『VCDコーター』は、薄層塗工可能で、低速～高速まで幅広い塗工速度範囲に対応する塗工装置です。
コーティングギャップを広げられ、基材とダイヘッドの接触事故を防止できます。
光学系フィルム製品、電子材料関係、エネルギー関連等の用途に最適です。

【特徴】
○バキュームチャンバー付
○スロットダイ方式
○高精度膜厚分布

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

塗工装置『VCDコーター』

イソプラトン 軽量セッターはセラミックファイバーとアルミナ粒子を主材料として高温焼成された軽量かつ高強度という高機能セラミックスです。
耐スポーリング性、脱バインダー性に優れた電子部品焼成用セッターであり
寸法精度が極めて高く、形状も平版の他、足付きや、溝付き等
オーダーメイドで対応、様々な電子部品の焼成に使われています。

●詳しくはお問い合わせください。

断熱技術のイソライトが製造 電子部品焼成用セッター　イソプラトン

気密窓『TW-WRI22-ALQ』は、導波管と負荷の間に挿入することで減圧負荷へのマイクロ波機器接続を可能にします。


【特長】
■減圧負荷への接続を可能に
■真空度1Paまで対応
■負荷側から導波管内へのガス等の侵入を防止
■温度センサ付着可(オプション)

※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

気密窓『TW-WRI22-ALQ』

タングステンやモリブデンは、耐熱性に優れた金属です。
ともに融点が高く、粉末冶金法で製造されます。
日本で最初に電球用タングステンフィラメントを製造した
東邦金属は、この製法に精通し、長年培ったノウハウで
さまざまな分野に両金属の特性を生かした部品を供給しています。

【使用事例】タングステン、モリブデン製品

　一般にヒーターは加熱対象へ貼付ける際の接着剤がネックとなり耐熱温度が決定します。弊社では独自の貼付け技術により通常の接着剤を用いずにヒーターを対象物へ密着することができます。
また熱圧着時には機械式プレスではなく特殊処理炉にて高温ガス圧環境下にて行います。そのため余剰な負荷が掛からずセラミック等脆い材料への施工にも適しています。ガス圧のため平坦な形状だけではなく曲面への貼付けも可能です。

高耐熱ヒーター　セラミック用ポリイミドヒーター施工

大型機もシリーズに追加しました。

スクリュー式ドライ真空ポンプ　BEHシリーズ

"NITOFLON(ニトフロン)"とは？
日東電工のフッ素樹脂製品の商標です。※テフロンは米国デュポン社の商標です
PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)は、耐熱性や、滑り性、非粘着性などに優れ、フライパンのコーティングなど様々な物に活用されています。
NITOFLON No.903シリーズはPTFEと耐熱性の高いシリコン系粘着剤を組み合わせた片面粘着テープです。

【特徴】
○難燃性規格UL-510を取得しています。（903UL、9030UL）
○離型性、滑り性にすぐれています。
○H種絶縁材料を使用しています。
○耐炎性にすぐれています。
○非粘着面は電気特性・耐熱性・耐候性・耐薬品性・耐水性（撥水性）・低摩擦係数・非粘着性など、4ふっ化エチレン樹脂が持つすぐれた特性を備えています。
○通常の粘着テープと同様に貼り合わせ、巻き付け、結束、シールがスムーズにできます。
○シリコーン系粘着剤を使用していますので、－6 0 ℃～200℃の温度範囲で使用が可能です。（ No.903SCは除く）

【フッ素樹脂粘着テープ】ニトフロン　No.903シリーズ

FPF20-STは超高密度ラジカルを発生させることができる世界最高レベルの大気圧プラズマ装置です。

各種パラメータは最適化されており、余計な調整は不要です。
照射距離と速度を変更するだけですのでお客様でも容易に評価が可能です。

接着不良、塗装剥がれ、表面汚れでお困りの際はお気軽にお問い合わせください。

超高密度大気圧プラズマ　ToughPlasma　FPF20-ST

『M-100/M-300 シリーズ』は、常温乾燥可能な新フッ素塗液です。

電線・電柱などに使われる絶縁固定器具、碍子は、
表面に雨水中の汚れが水膜を作り、電気リークの原因になります。

当製品は碍子の電気リーク防止に適しており、
碍子に塗布することで、撥水させて水膜を作らないようにすることが可能です。

実際に、新幹線のパンタグラフの碍子に使用されています。
新幹線に限らず、様々な場面で使用する碍子に共通の問題点です。

【特長】
■常温乾燥可能
■碍子の電気リーク防止に適している
■様々な場面で使用する碍子に使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

新フッ素塗液『M-100/M-300 シリーズ』

ステンレス製配管継手「RH継手」は、半導体向けの水用、ガス用の装置組立、チラー配管に使用可能です。継手内面は切削仕上げしています。材質：ステンレスで耐食性に優れています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

ステンレス製配管継手　「RH継手」

硬度が高いため、摺動摩耗に強い特性も兼ね備えています。　
熱伝導率も高いです。　
炭化珪素(SiC)は、半導体製造装置やLED製造装置などのチャンバー内部品、エッチング装置用基板トレーや、焼成用治具(コンデンサー他）　などに使われています。　　炭化珪素(SiC)は、耐熱（1,000度以上でも）性や耐薬品性（耐プラズマ性）、耐磨耗熱伝導率の良さ、緻密さ、強度が生かされています。　　こんな使い方はいかがでしょうか→SiCでの薄型製品化が可能ですから、熱効率が良く、トレーやセッターとしてご利用を検討下さい。　　
電子基板用の焼成炉セッターなどに、薄いSiC板での対応が可能です。 　

炭化ケイ素（SiC）　セラミックス

『低温成膜低熱膨張ポリイミド』は、従来のポリイミドよりも
低温で成膜できるので熱応力を小さくすることができ、
エボキシ等と同様の使用が可能となります。

高生産効率・省力化を実現し、層間絶縁膜（半導体素子用、多層プリント
配線基板用、パッケージ基板用）などの用途に適しています。

【特長】
■熱膨張係数2～20ppm/kをグレード化（各基材の熱膨張係数にマッチングが可能）
■ワニスの室温保存が可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

低温成膜低熱膨張ポリイミド

『ER-1HL・ER-1LL』は、半導体用用途にお使いいただける圧力調整器です。

製造にあたっては、高次元のクリーン度・高気密性・高信頼性を
満足するために「クリーンルーム内組立」「高性能洗浄」
「全数 He リークテスト」を実施しています。

Heリークテストは、SEMI F01の方法で行い、基準を満たしております。

【ER-1HL 仕様（抜粋）】
■一次測圧力（MPa）：2～15
■二次側使用圧力（MPa）：0.1～0.99
■使用温度（℃）：-5～40（設計温度-10～75℃）
■口径：1/4
■重量（kg）：1.3
■内臓フィルター濾過度：5μm
　
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体用圧力調整器『ER-1HL・ER-1LL』

光電子工学及び電力工学産業における先進的企業へ『クリーンルーム用
特殊キャスター』をBlicle（ブリックレ）技術で解決した導入事例をご紹介します。

クリーンルーム環境で使用されるキャスターは、空気1立方メートルあたりの
粒子数と大きさにおいて指定された制御汚染レベルを遵守しなければならず、
安定性や安全性と同様に、床の種類とともに摩耗率が低いことが重要となります。

Blickeは、同企業と協力して、LHFのばね付きシリーズである
「LHF-PTH 200XK-ELS-FS」の特注版キャスターを開発。

フットガードとトラックロック付きの非常に頑丈なニッケルメッキを施した
取付金具及びBlickleのPTHホイールの組み合わせは、同企業を
納得させるものであり、現在では順調に使用されています。

【課題】
■指定された制御汚染レベルを遵守しなければならない
■床の種類とともに摩耗率が低いことが重要
■運搬する製品を静電気から守ることも重要

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【導入事例】クリーンルーム用特殊スプリングキャスター

株式会社木曽駒ミクロは、1993年、ミクロ技術研究所・木曽駒工場竣工より
液晶ディスプレイ（LCD）用のカラーフィルター（CF）の量産を開始。
2000年、携帯電話のカラー化に伴い、反射型CFの量産に対応しました。

また、aimic-CFとして高精度で完全バリア性の有る曲がるガラスのCFも
量産可能。
aimic-CFは、ガラスを極限まで薄くし、支持体としてFilmと貼り合わせを
行い曲面にも対応できるガラス基板です。

ITO等の薄膜金属のパターニングの一部量産、試作に対応可能です。

【カラーフィルター基板】
■液晶ディスプレイ用のカラーフィルター
■曲がるガラス（aimic）カラーフィルター
■PET・PEN等のFilm上カラーフィルター（開発中）
■薄膜パターニング技術

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カラーフィルター基板のご紹介

サン・エキスプレスは、精密機器の物流だけを専門に60余年。

当社の倉庫は、東京都大田区、神奈川県藤沢市、大阪府東大阪市に立地しており、
いずれの倉庫も国内に数少ない空調設備を完備。精密機器保管専用倉庫として、
シャッターの開閉はマメに行い、2重シャッターを施した施設も用意。
常に庫内温度を一定に保ち、マメに清掃を行い清潔にすることを心掛けております。

医療機器、理化学機器やレンズを備えた検査機器をお取り扱いの場合など、
空調設備を必要とされているお客様からご好評を頂いております。

「信頼のおける運送会社を探したい」「時間指定で運送してほしい」
「電子機器なので保管中の結露が心配」「埃や塵の入らない倉庫が必要」など…

精密機器の物流にお困りの方、お気軽にお問合せください！

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

倉庫ご利用実績ケース３＜精密機器の結露が心配なお客様＞

当資料では、InGaZnO系酸化物ナノ粒子について紹介しています。

当社の製法の特長をはじめ、平均粒径10nmサイズのInGaZnO系酸化物導電性
粒子や、In，Ga，Znからなる酸化物にSnを加えたものからなる複合酸化物の
一例などを掲載。

是非ご一読ください。

【掲載内容】
■当社の製法の特長として
■平均粒径10nmサイズのInGaZnO系酸化物導電性粒子
■In，Ga，Znからなる酸化物にSnを加えたものからなる複合酸化物の一例
■InGaZnO系酸化物ナノ粒子の無色透明の分散液体（溶媒：水）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【資料】InGaZnO系酸化物ナノ粒子

『CS1』は、特殊な溶液を染み込ませやシートで基板を拭くことにより、
基盤が自分自身で表面にフッ素の結晶を生み出すフッ素成膜です。

自己組織化法による成膜は化学反応による結合のため耐久性に優れます。

また、原子・分子レベルの単層でバリアが出来るため、誰でも簡単に均一な
フッ素膜を成膜できます。

【特長】
■汚れがつきにくい
■汚れが落ちやすい
■素早く簡単にできるフッ素成膜
■タッチパネルの操作性にほとんど影響しない

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フッ素成膜『CS1』

透明なのに電気を通す『透明導電膜・ITO膜』は、タッチパネルディスプレイ向けの「帯電防止」や「透明電極」、次世代太陽電池向けの「透明電極」、結露や着雪を防ぐ『透明ヒーター』など、その応用可能性が尽きることはありません。わたしたちが長年培った『透明導電膜・ITO膜』の技術と知見を、お客さま製品づくりにぜひご活用ください。

【特長】
■「透明度」「電気抵抗」「平坦度」「耐久性」「曲げ性」など、お客さまの目的に応じた最適なバランスをご提案

ITOとは
Indium Tin Oxideの略で、日本語では「酸化インジウムスズ」と言います。「酸化インジウム(III)(In2O3)」と「酸化スズ(IV)(SnO2)」の無機混合物であるITOは、粉末状態では黄色～灰色ですが、薄膜にするとほぼ無色透明となる特性から、透明なのに電気を通す「透明導電膜」として広く利用されています。

『透明導電膜』

『量子ドット(Quantum dot)』とは、「一辺10nm程度以下の
半導体結晶」のことを指します。

カーボンナノ素材として紫外から遠赤外までの幅広い波長域で、
高い量子収率と非常に強い発光を実現。

用途としてはオプトエレクトロニクス、センサー、イメージング、
スクリーンなどの分野があります。

【応用例】
■生体イメージング
　・ナノサイズの量子ドットは体内の様々な場所に送達可能
　・医用画像やバイオセンサーなど、様々な生物医学用途に適合
■太陽電池
　・量子ドットは赤外から紫外までの波長を吸収することが可能
　・曇りの日の集光効率がより高い点

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体結晶『量子ドット』

『RAMフォース』は、プラスティックフィルム上へ光学膜やメタル等の
多層成膜をすることができるロールtoロールスパッタリング装置です。

RAMカソード（低ダメージカソード）の性能評価ばかりでなく、
ラボの条件下で自分のアプリケーションをテストし、パイロットラインから
量産ラインへと展開することができます。

【特長】
■特許取得
■基板へのダメージを60%以上低減
※従来の平板式スパッタリングとRAMカソードとの比較
■成膜速度を3倍以上向上
※従来の対向式スパッタリングとRAMカソードとの比較
■京浜ラムテックの独自技術

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『RAMフォース』で従来のスパッタリング技術の課題を解決！

株式会社ビー・ティ・アイは、樹脂切削加工30年の実績+αでプラスチック部品を提供してきました。
電気絶縁性に優れるので、電気製品や電子部品に適しています。プラスチック（樹脂）に置き換えをご検討ください。

【特長】
・炭素粉を混合することにより電気導電性の良い製品を作れる
・高精度な三次元加工を駆使
　食品機械用部品、半導体装置部品にも実績あり！

※今ならプラスチック各種の物性表を進呈しております。
　詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。

【樹脂加工】金属からプラスチックへ置き換えるメリット＜4＞　

『ハイパーピュアボトル』は、半導体用高純度薬品容器として
新たな成形技術により生まれた高品質・高精度な多機能容器です。

「6種7層」という圧倒的なバリア機能により、高耐久でハイクリーンな
多層ボトルを実現。

最内層は素材の選択が可能であり、従来ポリエチレン容器では
収納不可能であった薬品もご使用いただけます。

【特長】
■従来のクリーン原料に比べてパーティクルが1/10以下
■電子工業薬品で懸念される金属溶出も限りなく抑えられる
■HDPE単層に比べ、バリア性能が格段に向上
■ポリエチレン容器では収納不可能であった薬品も使用可能
■改ざん防止機能付き

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

多層ボトル『ハイパーピュアボトル』

フロロテクノロジー社の『フロロサーフ』は表面に形成されるフッ素樹脂皮膜が撥水撥油性を発揮し、強力に水や油をはじきます。油脂類のバリヤ（はいあがり防止）・拡散防止・付着防止・防汚など、さまざまな効果を発揮します。

刷毛や浸漬などで簡単にコーテイングでき、室温で5秒から15分程度で
乾燥します。乾燥後はフッ素樹脂皮膜が形成され、撥水・撥油、防水、防湿など様々な効果が発揮されます。
ご希望の方にはサンプルを無料でお送りしております。

【特長】
■刷毛や浸漬、スプレーガンなどで簡単にコーテイング可能
■室温で5秒から15分程度で乾燥
■不燃性モデルは引火性のないフッ素液体を使用
■低毒・低臭性で安全
■有機溶剤に該当しないため消防法・労安法など法規制もクリヤ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

簡単施工のフッ素コーティング剤『フロロサーフ』【サンプル進呈】

　CVLシリーズ ベローズシールバルブ は、半導体製造プロセスにおいて不可欠な高純度ガス用で、高信頼・高耐久性にお応えできるベローズシールバルブです。

【特徴】
○信頼性の高い精密なメタル成型ベローズ、コンパクトアクチェターのＡｉｒ作動弁など、高い技術力と経験でお客様へ流体・用途別の製品をご提供いたします。

●その他の機能や詳細については、カタログをダウンロードしてください。

ベローズシールバルブ

『Piat-XX-CE/Piat-XX-2PM-CE』は、独自の整合アルゴリズム
（ダイレクト・マッチング）により、高速整合を実現したEH式自動整合器です。("XX"には出力が入ります。例：6kW→60)

スタンドアローン動作はもちろん可能ですが、
オプションのリモートユニットを使えば、
外部コントロールやパソコンを使った状態監視などの拡張機能が使えます。

『Piat-XX-2PM-CE』は、自動整合器に検波器付き方向性結合器の機能を
一体化した製品です。

【特長】
■EH式を採用しているため、耐電力性が高いです。(最大6kW仕様)
■H導波管は曲がり式なので、コンパクトです。
■独自の整合アルゴリズムにより、整合時間の短縮を実現しました。
■Made in Japan

※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

自動整合器『Piat-XX-CE/Piat-XX-2PM-CE』

本総合カタログでは
・信光社の事業概要
・結晶育成法
・代表的なサファイア・SrTiO3・ルチル(TiO2)　結晶
などが紹介されています。

※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

株式会社信光社　総合カタログ

『パルセラム BT』は、蓚酸塩法で合成されたチタン酸バリウム
（BaTiO3）です。

古くからコンデンサの材料として使用され、特に積層セラミックス
コンデンサ（MLCC；Multi Layer Ceramics Capacitor）の誘電体原料として
長年使用されています。

当社では微粒化タイプの他、粒子径が2.0μm以上の大粒子タイプも
取り揃えておりますので、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■高い誘電率
■組成比（Ba/Ti 比）の安定したチタン酸バリウムが得られる
■高純度品の合成が可能
■粒度のそろった粒子が得られる

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

誘電体材料『パルセラム BT』

半導体設備向けの実績豊富で、台湾大手半導体工場へ長年納品しています！

接続方法はSCH5S・SCH10S・TUBEの自動溶接式。
洗浄用パージポート溶接も対応可能です！

組立て、検品、梱包まで一貫したクリーン環境内での生産作業は、当社の特徴の一つです。
作業エリアではバルブを知り尽くした熟練生産スタッフが厳しい品質管理のもと一つ一つ丁寧に仕上げています。

※※弊社では工場見学・視察を歓迎しています！※※
下記「お問い合わせフォームへ」からお問い合わせください。

【台湾MIZUP製】半導体工場用3ピースクリーンボールバルブ

有限会社エイチ・エス・エレクトリックでは『DCスパッタリング電源』を
取り扱っております。

当社の従来品と比較して、約2/3の小型化を実現。
さらに、低アーク処理もオプションにて対応可能です。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■出力500W～20kWの製品をラインアップ
■並列運転により最大60kW
■小型化を実現
■低アーク処理に対応（オプション）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

DCスパッタリング電源

『Eliminator CA』は、室温での操作でガス不純物をSub-ppbレベルまで低減させる
NuPure社製ガス精製器です。

不活性ガス（窒素、アルゴン、ヘリウム、クリプトン、ネオン、キセノン）から、
H2O、O2、CO、CO2、H2、NMHCなどを1ppb未満レベルまで除去します。

標準サイズで0～2500slpmの流量範囲の製品をラインアップしております。

【特長】
■1ppb以下への不純物の除去
■ヒーター・電源不要
■室温動作（RT）
■ハウジング 316L SS（<10 Ra EP）
■最長10年まで再生可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

NuPure ガス精製器『Eliminator CA』

『ゼノマックス（Ｒ）』は、東洋紡株式会社と長瀬産業株式会社の合弁会社「ゼノマックスジャパン株式会社」で製造している高耐熱ポリイミドフィルムです。

ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。

「薄い、曲る、軽い、割れない、加工しやすい」といった特長を活かし、
軽・薄・大型化が進む薄膜トランジスタ基板や高密度化が進む半導体
パッケージ基板などへの展開が可能です。

【特長】
■優れた寸法安定性：ガラス・シリコンウェハ、セラミックと同等の寸法安定性（線膨張係数0～3ppm/K）
■高耐熱性：500℃でも平面性維持（反り・変形なし）
■優れた表面平滑性：ディスプレイ用ガラス基板と同等の表面平滑性（Ra≓0.5nm）

高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）』