切断時間の短縮とは？課題と対策・製品を解説

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。 【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の特徴】 ■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能！ ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆小サイズ対応が可能！ ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応！ ■多層構造の複合材料にも対応！ 長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。

ADT社製『8030シリーズ』は、直径12インチまでの半導体ウエハを 高精度かつ低コストで切断できるツインダイシング装置です。 互いに向かい合うように配置されたツインスピンドルにより、 同時ダイシングが可能。加工の高効率化に貢献します。 メイン画面用・保守用の2つのタッチスクリーンを採用。 直感的に操作できるユーザーインターフェイスを備えています。 【特長】 ■ブリッジタイプのフレーム ■柔軟性－最大3インチ外径のハブおよびハブレスブレードをサポート ■デュアル顕微鏡、固定非接触センサーと2つのドレスステーション ■1.8kWまたは2.2kWの高出力のスピンドル ■連続ズーム倍率を備えた優れたビジョンシステム ■大型の19インチタッチスクリーンモニターを使用した直感的な操作インターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・耐磨耗性を持っている。個々の粒子はブロッキーで不純物は極めてすくない。ダイヤモンドワイヤー向けにコーティング・粒度分布等のカスタマイズが可能。　 用途：ダイヤモンドワイヤー、単結晶シリコン・サファイア・石英等の加工、ラッピイングに最適。

■高速電力線通信技術利用により、ロボット本体内配線数・外配ケーブル本数を大幅に削減。 ■サーボアンプをロボットに内蔵したことで、コントローラを小型化。 ■高可搬搬送(ハンドフォルダ・ハンド・搬送ワークの総質量4kg)が可能なため、 反転軸搭載を実現。テープフレーム付きウェハ搬送、貼り合わせウェハ搬送、 レチクル搬送が可能。 ■ワーク把持は、真空吸着方式・圧空を使用したエッジクランプ方式・ベルヌーイ方式の 3種に対応可能。 ■ベルヌーイハンドは、TAIKOウェハ外周裏面部の接触把持に対応予定。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ECO-RMシリーズ』は、パターンに対する高精度外形加工ができる 各軸個別駆動外形加工機です。 各軸アライメント補正により、基板の伸縮・回転に対し、軸別に 補正を自動で実施（CCDカメラ装着時）。 機械自身で基準穴明け・基板固定用内ピンのピン立てを行い、 各軸アライメント補正機能との併用により、ピース毎の 高精度位置合せ加工が可能です。 【特長】 ■各軸アライメント補正 ・基板の伸縮・回転に対し、軸別に補正を自動で実施 ・パターンに対する高精度外形加工が可能 ■自動ピン打ち機能（オプション） ・機械自身で基準穴明け・基板固定用内ピンのピン立てを行う ・ピース毎の高精度位置合せ加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。