切断時間の短縮とは？課題と対策・製品を解説

■高速電力線通信技術利用により、ロボット本体内配線数・外配ケーブル本数を大幅に削減。

■サーボアンプをロボットに内蔵したことで、コントローラを小型化。

■高可搬搬送(ハンドフォルダ・ハンド・搬送ワークの総質量4kg)が可能なため、
反転軸搭載を実現。テープフレーム付きウェハ搬送、貼り合わせウェハ搬送、
レチクル搬送が可能。

■ワーク把持は、真空吸着方式・圧空を使用したエッジクランプ方式・ベルヌーイ方式の
3種に対応可能。

■ベルヌーイハンドは、TAIKOウェハ外周裏面部の接触把持に対応予定。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ECO-RMシリーズ』は、パターンに対する高精度外形加工ができる
各軸個別駆動外形加工機です。

各軸アライメント補正により、基板の伸縮・回転に対し、軸別に
補正を自動で実施（CCDカメラ装着時）。

機械自身で基準穴明け・基板固定用内ピンのピン立てを行い、
各軸アライメント補正機能との併用により、ピース毎の
高精度位置合せ加工が可能です。

【特長】
■各軸アライメント補正
・基板の伸縮・回転に対し、軸別に補正を自動で実施
・パターンに対する高精度外形加工が可能
■自動ピン打ち機能（オプション）
・機械自身で基準穴明け・基板固定用内ピンのピン立てを行う
・ピース毎の高精度位置合せ加工が可能

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製品特徴：高品質・高強度のダイヤモンドを原料にしており、強い研削力・分散性・耐磨耗性を持っている。個々の粒子はブロッキーで不純物は極めてすくない。ダイヤモンドワイヤー向けにコーティング・粒度分布等のカスタマイズが可能。　
用途：ダイヤモンドワイヤー、単結晶シリコン・サファイア・石英等の加工、ラッピイングに最適。

ADT社製『8030シリーズ』は、直径12インチまでの半導体ウエハを
高精度かつ低コストで切断できるツインダイシング装置です。

互いに向かい合うように配置されたツインスピンドルにより、
同時ダイシングが可能。加工の高効率化に貢献します。

メイン画面用・保守用の2つのタッチスクリーンを採用。
直感的に操作できるユーザーインターフェイスを備えています。

【特長】
■ブリッジタイプのフレーム
■柔軟性－最大3インチ外径のハブおよびハブレスブレードをサポート
■デュアル顕微鏡、固定非接触センサーと2つのドレスステーション
■1.8kWまたは2.2kWの高出力のスピンドル
■連続ズーム倍率を備えた優れたビジョンシステム
■大型の19インチタッチスクリーンモニターを使用した直感的な操作インターフェース

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三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　

MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため環境に優しく、生産コストの削減が可能です。

【MDI独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）の特徴】
■高周波デバイスやパワーデバイスに対して、安定高速切断加工が可能！
■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆小サイズ対応が可能！
■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応！
■多層構造の複合材料にも対応！

長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。

※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。