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切断時のウェーハ損傷防止とは？課題と対策・製品を解説
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シリコンインゴット切断における切断時のウェーハ損傷防止とは？
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半導体製造装置メーカーへ『インコネルロックリコイル』を提案した
事例をご紹介いたします。
研磨工程で支えていたウエハーが落下して割れてしまい、さらに部品を
回収したところ、めねじに挿入しているワイヤーインサートに錆が
発生していました。
提案後、施策を経て量産採用され、数年経過しましたが、いまだ
ゆるみや錆は発生しておりません。
【事例概要】
■課題
・研磨工程で支えていたウエハーが落下して割れてしまった
・めねじに挿入しているワイヤーインサートに錆が発生していた
■課題解決の要件
・回転ゆるみに対して効果的な対策であること
・耐薬品性に優れた材質であること
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【課題解決事例】激しい振動による回転ゆるみとガスによる錆びの防止
さまざまなFPD製造装置、太陽電池製造装置に採用が拡大し、ガラス基板の新しい位置決め方式として世界中のユーザーに採用されています。クリーンルーム向けの使用用途の基本をクリアした、クリーンルーム向けイグチベアーの総合カタログです。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
クリーンルーム向け総合カタログ ボールローラー イグチベアー
当製品は、Eshylon Scientific社が開発した革新的なモバイル静電キャリアです。
専用キャリアに薄い基板を接着し補強することにより、壊れやすい基板を損傷なく
ハンドリングします。
反りのある極薄ウエハも既存ラインで従来のプロセスを行うことが可能です。
並外れた歩留まり、高い処理能力により、基板の薄膜化のニーズにお応えします。
【特長】
■高スループット
■歩留まり向上
■低コスト
■広域な用途
■接着剤不使用
※詳しくは弊社ウェブサイトまたはPDF資料をご覧いただ き、お気軽にお問い合わせ下さい。
モバイル静電キャリア
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シリコンインゴット切断における切断時のウェーハ損傷防止
シリコンインゴット切断における切断時のウェーハ損傷防止とは？
半導体製造の基盤となるシリコンウェーハは、高純度シリコンインゴットを薄くスライスして作られます。この切断工程で発生するウェーハの損傷は、半導体の性能低下や歩留まり悪化に直結するため、その防止は極めて重要です。本稿では、この切断時の損傷防止策について解説します。
課題
切断時の微細な亀裂発生
インゴット切断時に、ウェーハ表面や内部に肉眼では見えない微細な亀裂が発生し、後の工程でウェーハ破損の原因となる。
表面粗さと加工痕
切断時の摩擦や研磨剤の不均一な作用により、ウェーハ表面に凹凸や傷が生じ、電気特性に悪影響を与える可能性がある。
切断抵抗による変形
切断刃にかかる過大な抵抗により、薄いウェーハが変形し、寸法精度が低下する。
切断屑の付着と汚染
切断時に発生するシリコン微粉や研磨剤がウェーハ表面に付着し、汚染源となることで、半導体デバイスの信頼性を損なう。
対策
切断刃の最適化
切断刃の材質、形状、厚みを最適化し、切断抵抗を低減することで、亀裂発生や変形を抑制する。
精密な研磨技術の導入
切断後のウェーハ表面を均一かつ精密に研磨することで、表面粗さを低減し、加工痕を最小限に抑える。
冷却・潤滑システムの高度化
切断時の発熱を効果的に抑制し、切断屑の飛散を防ぐための冷却液や潤滑剤の供給方法を最適化する。
切断プロセスの自動制御
切断速度、刃の送り量、圧力などをリアルタイムで監視・制御し、常に最適な切断条件を維持する。
対策に役立つ製品例
超硬合金製切断刃
高い硬度と耐摩耗性を持ち、精密な切断を可能にするため、切断時の抵抗を低減し、亀裂発生を抑制する。
ダイヤモンド砥粒入り研磨パッド
均一な研磨力を提供し、ウェーハ表面の平滑性を向上させることで、表面粗さや加工痕を低減する。
高機能冷却潤滑剤
切断時の発熱を効果的に抑え、切断屑の付着を防ぐことで、ウェーハの汚染リスクを低減する。
インライン計測・制御システム
切断プロセス中の各種パラメータをリアルタイムで監視・調整し、常に最適な切断条件を維持することで、損傷を未然に防ぐ。
