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モールド時のチップへの応力緩和とは?課題と対策・製品を解説

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モールディングにおけるモールド時のチップへの応力緩和とは?
半導体パッケージングプロセスにおけるモールディング工程では、半導体チップを保護するために樹脂で封止します。この際、樹脂の硬化収縮や熱膨張率の違いにより、チップや基板に応力が加わります。応力緩和とは、これらの応力を低減し、チップの信頼性低下や破損を防ぐための技術や手法を指します。
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【半導体向け】アルミロングステージ
【医療機器向け】極薄破損止・極薄チャンネル
【改善事例】振動による騒音と継手外れのトラブルが解消
某電子部品メーカー様では、配管の振動による騒音が激しく、
時々振動でアーム式継手のアームが外れ、ひどい場合は継手が
破損することもありました。
そこで、配管の一部をホースに変更し、継手もロック式の
専用継手に変更。
その結果、騒音が激減し、継手のアーム外れ問題を解消する
ことができました。
【事例】
■改善前
・配管の振動による騒音が激しい
・時々振動でアーム式継手のアームが 外れ、後始末が大変になる
・ひどい場合は継手が破損することもあった
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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発泡スチロール製『家電部材』
断熱技術のイソライトが製造 電子部品焼成用セッター イソプラトン
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